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如何判断 BGA 植球的质量是否合格
判断 BGA 植球的质量是否合格，可以从以下几个方面进行1.外观检查外观检查可以使用专业设备bga看球机，能清楚得检测锡球的状态。- 锡球的排列：观察锡球在 BGA 封装上的排列是否整齐、均匀，间距是否符合设计要求。- 锡球的完整性：检查锡球的外形是否完整，无变形、缺失、压扁等缺陷。- 焊接连接：查看锡球与 BGA 芯片焊盘之间的焊接连接，应无虚焊、漏焊现象，焊点表面应光滑、圆润，无孔洞、裂缝等。
2024-07-11 梁伟昌 209
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选择一台适合的BGA植球设备你需要考虑几个因素！
在当今高度集成化的电子制造领域，BGA 植球技术的重要性不言而喻。选择一台适合的 BGA 植球设备，是确保产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。然而，面对市场上众多的品牌和型号，如何做出明智的选择呢？让我们为您揭开这神秘的面纱。 首先，精度是衡量 BGA 植球设备的重要指标。一台优秀的设备应能够精确地控制植球的位置和间距,误差能够保持在±0.02之间，确保每个球的一致性和准确性。高精度的植球能够
2024-07-03 梁伟昌 99
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BGA 返修台返修 CPU 的技术探讨
在现代电子设备的维修领域，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）返修技术扮演着至关重要的角色。特别是对于 CPU 这类核心组件的返修，要求高精度和严格的工艺控制。本文将深入探讨使用 BGA 返修台返修 CPU 的技术要点和操作流程。 二、BGA 返修台工作原理BGA 返修台主要通过加热系统、光学对位系统和控制系统协同工作。加热系统能够提供均匀且精确控制的温度，以熔化 BGA 芯片底
2024-06-27 梁伟昌 144
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BGA返修台风嘴设计的必要性
对于BGA返修台的热风嘴设计，确实存在一些不同的观点和做法。有人认为在出风口中间部分设计小孔出风少量，外则部分出风大量可以保护芯片，避免中间部分温度过高。但这种设计是否真的有效，还需要通过物理原理和实际数据进行验证。实际上，芯片作为一个物理介质，其材质和结构对于加热方式有着严格的要求。为了确保芯片内部的热胀冷缩均匀，避免产生热应力导致损坏，必须确保热量的传输是均匀的。因此，仅仅依靠调整风口的设计来
2024-05-29 达泰丰科技 121
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使用达泰丰光学返修台630时需要注意哪些事项
BGA（Ball Grid Array）返修是一项常见的电子设备维修技术，它用于修复电子设备中的BGA芯片，确保设备的正常运行。在进行BGA返修时，有一些关键的注意事项需要遵循，以确保返修工作的顺利进行和修复质量的稳定。在使用DTF-630光学返修台进行BGA返修的过程中，操作者需要特别注意以下事项：温度控制：在使用返修台加热时，需要注意控制加热温度和加热时间，根据芯片特性设置好相应的温度曲线，避
2024-05-16 梁伟昌 119
