-
做得比较好的bga返修台厂家有哪些特点？
众所周知像BGA返修台属于长期所使用的BGA芯片返修设备，挑选到1台好的BGA返修台将会事半功倍，这也就是为什么这么多人在购买前四处去问做的好的BGA返修台厂商咨询了解的缘由。近期有小伙伴咨询达泰丰BGA返修台厂商小编，要推荐1台好的BGA返修台。那么接下来为大家分析做的好的BGA返修台生产厂家的特性。我们主要从产品技术特点及...
2023-10-18 炜明 13143
-
BGA的含义及作用是什么？
BGA含义BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于目前没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同...
2023-10-18 二勇 153
-
如何解决BGA返修设备使用过程中出现的问题
一、检查BGA设备返修前后的状态1.检查BGA设备返修前后的状态，确保设备的状态没有发生变化，以防止出现不必要的故障。2.检查BGA设备的电源线是否完好，是否有断路或短路现象或者接触不良现象，以确保设备使用安全可靠。3.检查BGA设备内部的电路板和元器件，是否有损坏或漏电现象，以确保设备的可靠性。4.检查BGA设备...
2023-10-18 二勇 162
-
关于BGA植球中需要注意的事项
在BGA植球过程中，需要注意以下问题：1:保持操作环境的清洁。尘埃、杂质等污染物会对植球质量和焊接效果产生不良影响，因此在植球工作开始之前，需要对工作环境进行清洁和整理，确保工作区域的整洁和干净，还需要佩戴防静电手环，防止静电。2:使用专门的定制植球台时，bga模具底面禁止沾附锡球。如果锡球模具底面沾附锡...
2023-10-18 二勇 120
-
BGA返修台技术的两种植球方法：锡膏+锡球法，助焊膏+锡球法
比较流行的两种植球方法，一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种bga植球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球...
2023-10-18 炜明 30617
