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Xray点料机的多功能应用说明
x-nanoscan最高工作电压为60KV，可以实现多种XRay点料点料功能：标准SMD、載断料带、 JEDEC/ Matriⅸ托盘MELF、 Aluminiumcaps Soic Sot、To、 BGA/CPU、 Tantal,、 Filter.等应用AI的优化计数算法，散开或截断料盘点料X-ray PCB检功能：PCB二维检測功能肉眼检浏集成电力引线、 BGA Ba焊桥短路功能照片图像（二维...
2023-12-01 二勇
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优质BGA焊接工具和材料厂家：达泰丰科技
近年来BGA焊接手段越来越成熟、简单，许多人开始尝试自己焊接维修BGA芯片（手机、电脑、平板）在此推荐我司BGA返修焊接套餐：植球台，返修台、锡膏，锡球，助焊膏，烙铁，风枪等。淘宝/阿里巴巴搜索 达泰丰 均有在售全套流程视频，包学包会，终身售后个人焊接芯片需注意事项：焊接芯片注意事项：1、需佩戴静电手环或...
2023-12-01 文全
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BGA封装是什么意思_特点是什么_FCBGA封装与BGA的区别
数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合。为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列或焊球阵列）封装应运而出。BGA封装技术是一种高密度表面装配封装技术：芯片底部引脚成球，排列成格子状。相比于传统封装...
2023-12-01 二勇
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BGA高温加热风枪_861DW参数优势_选购指南_达泰丰科技
一、快捷温度，存储调用：针对不同常用维修物件，设定三个温度值方便快捷，避免频繁设置，高效节能。二、高品质发热芯：采用镍铬发热丝陶瓷骨架，耐高温，加热快，使用寿命长。三、自动冷却模式：不使用时，手柄放置手柄架上，机器便会自动启动冷却模式...
2023-11-30 二勇
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DT-F120S恒温加热平台怎么使用，加热平台使用方法视频与注意事项
BGA恒温加热平台，也称铁板烧用途多为BGA芯片除锡（拖锡），融球恒温加热平台怎么用达泰丰科技数显恒温加热平台除锡使用方法参考视频达泰丰DT-F120S恒温加热平台，工作只需要启动开关，设定温度，简单方便快捷注意事项：1、电源为220V AC 50/60HZ，需有接地线的漏电开关和三孔插座2、勿随意改动内部接线3、工作时...
2023-11-30 文全
