-
BGA返修台技术的两种植球方法：锡膏+锡球法，助焊膏+锡球法
比较流行的两种植球方法，一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种bga植球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球...
2023-10-18 炜明 30617
-
BGA返修台温度曲线设定
对于新接触BGA返修台的人来说，BGA返修温度曲线的设置是最重要的，也是最难把控的，可能需要通过长时间的摸索才能够知道怎么样去设置温度曲线。其实BGA返修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，接下来由BGA返修台厂家小编给...
2023-10-18 文全 279
-
BGA返修台如何选择
BGA返修台如何选择？在选择BGA返修台的时候需要考虑几个方面：一.要修的PCB板的尺寸范围；二.要修的BGA的大小范围；三.是考虑全自动的还是半自动的？同时还需要了解：1.不能单纯的对比价格，需要从性价比方面进行多维度的对比，像国产BGA返修台与进口返修台对比的时候就需要对比使用年限，售后服务，机器的返修效率，返修成功率，操作简单...
2023-10-18 二勇 144
-
一些小提示让你找到BGA返修台！
目前在市场上采用BGA封装的产品非常多，从笔记本、手机、网络摄像头、电脑主板等产品基本都采用了BGA封装技术，同时BGA维修的技术难度也不低，所以选择一台好的BGA返修台相当重要。今天达泰丰科技就给大家大概的讲解一下一些关于BGA返修台所需要注意的问题。一、基本问题1、维修产品的PCB尺寸一般购买BGA返修台的客户大多是用来维修...
2023-10-18 炜明 31689
-
几点BGA返修台的实用技巧
使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。我们返修BGA成功的最终核心...
2023-10-18 二勇 145
