-
BGA高温加热风枪_861DW参数优势_选购指南_达泰丰科技
一、快捷温度，存储调用：针对不同常用维修物件，设定三个温度值方便快捷，避免频繁设置，高效节能。二、高品质发热芯：采用镍铬发热丝陶瓷骨架，耐高温，加热快，使用寿命长。三、自动冷却模式：不使用时，手柄放置手柄架上，机器便会自动启动冷却模式...
2023-11-30 二勇 770
-
达泰丰DT-F560返修台使用方法视频
DT-F560，是深圳市达泰丰科技有限公司推出的一款综合型BGA焊台（返修台）DT-F560参数DT-F330返修台使用说明：DT-F560中文说明书 .docDT-F560返修台使用方法操作视频...
2023-11-30 二勇 2742
-
三温区返修台怎么操作_深圳好用的恒温焊台品牌推荐
智能型三温区BGA返修台一、返修台的安装要求1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。 2、避免多湿场所，空气湿度小于90％。3、环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。 4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。5、安装平面要求水平、牢固、无振动。 6、机身上严禁放置重物。7、避免受到空调...
2023-11-30 文全 4080
-
DT-F630返修台（焊台）怎么用_使用方法说明书（三）
（4）BGA返修工作准备及焊接：烘烤PCB主板：PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤，恒温烤箱温度一般设定在80℃～100℃，时间为8小时至24 小时，以去除PCB和BGA内部的微小水分，避免PCB板加热时产生变形以及BGA表面温度和焊点温度差别较大的现象。拆卸BGA芯片 :将待返修的PCB板放到返修站定位支架上，选择合适的热风回流...
2023-11-30 二勇 1925
-
DT-F630返修台（焊台）怎么用_使用方法说明书（二）
三、程序设置及操作使用 (1) 设备外观控制按钮作用介绍：1、总电源开关,控制整台。2、外接电偶插座。3、光学镜头环形灯亮度调节旋钮，作用为调节对位镜头环形灯的亮暗是图像变的清晰。4、作用紧急情况下，按下急停开关，整机电源切断 5、PCB托盘XY轴千分尺微调旋钮，作用在BGA芯片对位时或者加热时可以通过千分尺调节PCB主...
2023-11-30 二勇 3278
