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BGA返修台的分类介绍
BGA返修台能有效提高组装成品率，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高，受到了众多客户的喜爱，今天，小编给大家介绍的是：BGA返修台的分类介绍。手动机型BGA贴在PCB上时，根据操作员的经验贴在PCB上的丝网印刷贴上去的。适用于BGA锡球间距大(0.6以上)的BGA芯片维修。除了加热时温度曲线自动完成外，其他操作...
2023-11-30 二勇
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BGA焊台工作原理，我们常用的BGA焊台是如何工作的呢？
BGA焊台其实就是BGA返修台，都是同一种设备，讲它的工作原理，更多的是讲它由哪些部件构成，以及如何进行BGA焊接工作。大家都知道，BGA焊接的好坏，与进行焊接的时候控温的好坏有直接的联系。手工焊接，最难把握的就是控温，因此用手工焊接的方法次品较多，质量和效率都较低。随着时代的进步，代替人工的机器人...
2023-11-30 二勇
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BGA返修台：提高BGA返修成率的关键因素是什么？
大家知道现在很火热的BGA返修台它的基本原理是什么吗？提高BGA返修成率的关键因素又是什么？没关系，达泰丰小编给大家整理了以下文章供大家参考：BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分...
2023-11-30 炜明
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BGA焊台_返修台哪个牌子好_怎么用_品牌推荐_选购指南
市面上的BGA焊台（返修台）品类繁多，让人眼花缭乱。那么如何选购心仪的焊台呢？1、依据经常维修的电路板尺寸：一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。2、依据常焊接芯片的尺寸：最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸，而一般供应商会配几个风嘴3、电源功率大小：个体...
2023-11-30 文全
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SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么（二）
今天，深圳达泰丰小编将为大家带来SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么的后续内容，感兴趣的快看起来~ 一、维修前板子烘烤准备及相关要求① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间 ≤2个月 2个月以上烘烤时间...
2023-11-30 炜明
