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BGA焊台_返修台哪个牌子好_怎么用_品牌推荐_选购指南
市面上的BGA焊台（返修台）品类繁多，让人眼花缭乱。那么如何选购心仪的焊台呢？1、依据经常维修的电路板尺寸：一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。2、依据常焊接芯片的尺寸：最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸，而一般供应商会配几个风嘴3、电源功率大小：个体...
2023-11-30 文全 957
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SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么（二）
今天，深圳达泰丰小编将为大家带来SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么的后续内容，感兴趣的快看起来~ 一、维修前板子烘烤准备及相关要求① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间 ≤2个月 2个月以上烘烤时间...
2023-11-30 炜明 6160
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SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么（一）
今天，由深圳达泰丰小编为大家讲述：SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么，一起来看看一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。二、BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题：① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时...
2023-11-30 炜明 3537
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BGA返修台：BGA器件的返修流程
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。达泰丰小编今天先来说说准备工作准备：烘干：这个是最容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。而烘干后的板子要...
2023-11-30 炜明 2876
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BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接
今天，达泰丰小编给大家介绍的是有关BGA返修台：BGA器件的返修流程之焊接的介绍，让我们一起来看看~焊接辅料的选择：无论是焊接新BGA还是植球后的BGA，对辅料的选择都是很严格的。焊接辅料主要有助焊膏和焊锡膏两种。两种辅料各有特点，助焊膏方式不需要制作钢网，涂覆简单快捷，维修速度快，但稳定性差，尤其...
2023-11-30 炜明 6521
