PSI锡膏特点:1.增加去氧化成份,解决BGA熔球难题。2.配合PSI锡球使用效果更出众:主要成份与锡球同型号,比较其它锡球更容易上锡。3.BGA植球更均匀:特别为植球研发配方,颗粒更精细均匀,植球效果看得见!4.BGA返修专用配方助焊更好。
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