产品基本特点：
(1) 适用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本。
(4) 电动升降平台钢网定位，半自动落球；
半自动植锡机台
(1) 适用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网定位；半自动落球。
(4) 进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(5) 一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。
(6) 芯片厚度可用电动平台调节。
(1) IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch)： 0.3mm；支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) ：0.2mm;
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。
重复定位精度：±12μM
植球精度：±15μM
循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)
基座尺寸：160*240mm
基座厚度：30mm
模板尺寸：120*160mm
模板厚度：3-5mm（根据客户要求定做）
基座最大重量：5KG
钢网尺寸范围：270*380mm
钢网厚度：20~40mm
芯片固定：定位框及真空吸附
进料速度：10~25MM/sec
脱模速度：0.1~15MM/sec
植球速度：3000 PCS/H(与模板的设计有关)
电源：AC220±10％，50/60HZ
压缩空气：自带真空泵
工作环境温度：-20℃~+45℃
工作环境湿度：30~60％
机器重量：200KG
设备尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)
操作系统：HMI+PLC
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