重复定位精度 | ±12μM |
植球精度 | ±15μM |
循环时间 | ＜30S(不包括芯片装模板时间) |
基座尺寸 | 160*240mm |
基座厚度 | 30mm |
模板尺寸 | 120*160mm |
模板厚度 | 3-5mm（根据客户要求定做） |
基座最大重量 | 15KG |
钢网尺寸范围 | 270*380mm |
钢网厚度 | 0.05-0.3mm |
芯片固定 | 定位框及真空吸附 |
进料速度 | 手动 |
脱模速度 | 0.1~25MM/sec |
植球速度 | 3000 PCS/H(与模板的设计有关) |
电源 | AC220±10％，50/60HZ |
压缩空气 | 自带真空泵，或真空发生器 |
工作环境温度 | -20℃~+45℃ |
工作环境湿度 | 30~60％ |
机器重量 | 40KG |
设备尺寸 | 600MM(L)*520MM(W)*600MM(H) |
操作系统 | HMI+PLC |