DT-F350D 精准监控型智能BGA返修台带自动控温监控系统

BGA返修台DT-F350D特点：
可移动升降上下风嘴；
风量可调；
恒温加热，理论温差±1；
适用芯片范围非常广；
液晶显示器监控，焊接定位更精准

• 总功率： 4000W
• 外形尺寸： 480×330×590mm
• 下部加热功率： 1200W，使用功率由升温速度与环境温度有关，风量可以调节，最大风量25m/s，适配200W-1200W使用要求
• 红外预热温区： 第三（IR）温区1200W，红外主板平衡温度，主要输出功率由主板大小，使用时间
• 上部加热功率： 1200W（加强版本，可适用于大芯片，大散热类产品），风量可以调节，最大风量25m/s，使用功率由升温速度与环境温度有关，适配200W-1200W使用要求
• 电气选材： 1P漏电开关，65W双开关电源，急停开关，启动开关，24V高亮LED
• 定位方式： 冷热隔离设计,平面式抽取定位 V字形卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整并配置万能夹具
• 温度控制： AC 220V±10% 50/60Hz，双24V65W开关电源
• PCB尺寸： Max330*450mmㅤㅤㅤㅤㅤㅤㅤㅤㅤMin20*20mm
• 电源： AC 220V±10% 50/60Hz，双24V65W开关电源
• 机器重量： 约27KG（整机重量）
• 重量： 约49KG（装箱重量）