DT-F560温控型BGA智能返修台

BGA返修台DT-F560特点：
可移动升降上下风嘴；
风量可调；
恒温加热，理论温差±1；
适用芯片范围非常广；

• 总功率： 5200W
• 外形尺寸： 长680*高560*宽530mm
• 下部加热功率： 1200W
• 红外预热温区： 2700W
• 上部加热功率： 1200W
• 电气选材： 高灵敏温度控制模块+电阻式触摸控制操作
• 定位方式： 对称式稳固支撑的设计，确保每一样的功能和美观结构的合理性
• 温度控制： K型热电偶（K Sensor）闭环控制，独立控温，理论控温精度可达±1°C
• PCB尺寸： Max 420×500mm Min 20×20mm
• 电源： AC 220V±10% 50/60Hz
• 机器重量： 36kg(裸机重量）
• 重量： 58KG（装箱重量）