2021新款BGA拆焊台_价格

DT-F630智能光学对位BGA返修台

BGA返修台DT-630 返修台特点及参数：
1、该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2、采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在±1度。

总功率： 5500W

外形尺寸：长770 X 高770 X 宽750mm

下部加热功率： 1200W

红外预热温区： 2700W

上部加热功率： 1200W

电气选材：松下运动控制系统+大屏真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块

定位方式： V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整激光定位灯快速定位

温度控制：高精度K型热电偶(K SENSOR)闭环控制(CLOSED LOOP)，上下独立测温，温差+1度

PCB尺寸： MAX 470X 430MM MIN 10X 10MM

电源： AC 220V-10% 50/60HZ

机器重量：约66KG（整机重量）

重量：约86KG（装箱重量）

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DT-F630 返修台特点及参数：

1、该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。

2、采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在±1度，8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

3、上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到最佳效果。

4、第二温区独特的PCB支撑设计，可以升降、防止PCB板焊接过程中塌陷引起的不良。

5、选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。

6、可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

7、PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

8、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

9、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

10、触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。

11、本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。

12、自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。

13、本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。

14、高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。

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