达泰丰荣登央视信用中国栏目采访报道
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深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT...
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发,生产,销售和服务于一体,拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。于2022年收到深圳财经频道采访。...
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在BGA(球栅阵列封装)焊接中可能出现以下问题:桥连- 定义:相邻的BGA焊点之间的焊料连接在一起,形成短路。- 产生原因:- 焊膏印刷过量,导致在焊接时多余的焊料使相邻焊点连接。- 焊接温度曲线设置不合理,如升温过快,使焊料过度流动。-
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BGA返修台主要适用于表面贴装技术相关的芯片和元件,以下就是比较常见的类型:1. 芯片类型- BGA(球栅阵列)芯片:这是BGA返修台最主要适用的芯片类型。其底部有规律排列的焊球,用于与PCB板连接,常见于电脑CPU、显卡芯片等。- CSP
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达泰丰BGA植球机具有以下优势:011. 技术领先:- 高精度定位:采用先进的机械设计、日本东方精密升降系统和精确的控制系统,能够实现高精度的重复定位和运动控制,确保植球位置的准确性和稳定性,对于芯片植球这种对精度要求极高的操作来说,这一点