达泰丰荣登央视信用中国栏目采访报道
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深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT...
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体，拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。于2022年收到深圳财经频道采访。...
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在BGA（球栅阵列封装）焊接中可能出现以下问题：桥连- 定义：相邻的BGA焊点之间的焊料连接在一起，形成短路。- 产生原因：- 焊膏印刷过量，导致在焊接时多余的焊料使相邻焊点连接。- 焊接温度曲线设置不合理，如升温过快，使焊料过度流动。-
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BGA返修台主要适用于表面贴装技术相关的芯片和元件，以下就是比较常见的类型：1. 芯片类型- BGA（球栅阵列）芯片：这是BGA返修台最主要适用的芯片类型。其底部有规律排列的焊球，用于与PCB板连接，常见于电脑CPU、显卡芯片等。- CSP
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达泰丰BGA植球机具有以下优势：011. 技术领先：- 高精度定位：采用先进的机械设计、日本东方精密升降系统和精确的控制系统，能够实现高精度的重复定位和运动控制，确保植球位置的准确性和稳定性，对于芯片植球这种对精度要求极高的操作来说，这一点
