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选择一台适合的BGA植球设备你需要考虑几个因素！
在当今高度集成化的电子制造领域，BGA 植球技术的重要性不言而喻。选择一台适合的 BGA 植球设备，是确保产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。然而，面对市场上众多的品牌和型号，如何做出明智的选择呢？让我们为您揭开这神秘的面纱。 首先，精度是衡量 BGA 植球设备的重要指标。一台优秀的设备应能够精确地控制植球的位置和间距,误差能够保持在±0.02之间，确保每个球的一致性和准确性。高精度的植球能够
2024-07-03 梁伟昌 81
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BGA 返修台返修 CPU 的技术探讨
在现代电子设备的维修领域，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）返修技术扮演着至关重要的角色。特别是对于 CPU 这类核心组件的返修，要求高精度和严格的工艺控制。本文将深入探讨使用 BGA 返修台返修 CPU 的技术要点和操作流程。 二、BGA 返修台工作原理BGA 返修台主要通过加热系统、光学对位系统和控制系统协同工作。加热系统能够提供均匀且精确控制的温度，以熔化 BGA 芯片底
2024-06-27 梁伟昌 122
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了解芯片的基本概念
芯片的基本概念芯片的定义,芯片:英文叫做(Chip),芯片其实是一个比较笼统的称谓。对于电子设备来说，它藏在内部，又非常重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。经过设计、制造、封装和测试后，形成的可直接使用的产品形态，被认为是芯片。在强调用途的时候，人们会更多采用“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基带芯片等。芯片的一
2024-06-21 梁伟昌 77
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达泰丰干冰清洗机的优势
**达泰丰干冰清洗机：让芯片焕然一新，清洗难题一扫而光！**
2024-06-05 梁伟昌 80
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BGA返修台风嘴设计的必要性
对于BGA返修台的热风嘴设计，确实存在一些不同的观点和做法。有人认为在出风口中间部分设计小孔出风少量，外则部分出风大量可以保护芯片，避免中间部分温度过高。但这种设计是否真的有效，还需要通过物理原理和实际数据进行验证。实际上，芯片作为一个物理介质，其材质和结构对于加热方式有着严格的要求。为了确保芯片内部的热胀冷缩均匀，避免产生热应力导致损坏，必须确保热量的传输是均匀的。因此，仅仅依靠调整风口的设计来
2024-05-29 达泰丰科技 110
