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浅谈无损探伤设备
x-ray检测设备的特点是可以在不破坏测试材料和结构的情况下进行测试。 因此，在实施无损检测后，产品的检验率很高。 但是并非所有需要测试的项目和指标都可以进行无损检测，无损检测技术有其自身的局限性。 某些测试只能使用破坏性测试，因此目前非破坏性测试无法替代破坏性测试。 也就是说，对于工件，材料，机器设备的评估...
2023-11-23 二勇 142
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如何使用bga拆焊台拆掉bga芯片
bga拆焊台是一种主要基于热空气循环并辅以红外加热的返修机。 它具有高精度和高灵活性的特点，它适用于PCBA基板上的BGA，例如服务器，PC主板，平板电脑和智能终端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模块和其他设备已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于测试的芯片。如果您是新手，则可以使用...
2023-11-23 文全 328
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bga返修台技术含量你懂吗
如何购买bga返修台？这是给大家的一些实用建议，希望对您有所帮助。 首先，我们必须根据自己的需要选择bga返修台。 最终决定是选择双温度区，三个温度区和光学定位。 该数量是平均水平，但可以保证所使用的设备可以轻松处理无铅和铅对，并且您可以选择具有双温度区的机器。bga返修台的类型很多，分类也很广泛。 处理不同的BGA既方便...
2023-11-23 二勇 159
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BGA技术发展历史
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率 越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提 高，使用更加方便等等。从70年代流行的是双列直插封装，简称DIP。到80年代出现了芯片载体封装...
2023-11-23 文全 155
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BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出現一些在所难免的空洞（气泡）现象的产生。焊点內部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高溫裂解后产生的气泡无法及时逸出。在回流区FLUX已经被消耗...
2023-11-23 二勇 1808
