bga返修台的主要功能

BGA焊接站的技术已经变得越来越成熟。 如今，购买BGA返修台必不可少的，BGA返修台的主要功能是客户使用最多，响应最好。 总结如下：

1、三温区BGA焊台

包括上加热头，下加热头和红外预热区。 三个温度区是标准配置。 当前，具有两个温度区域的产品出现在市场上，仅包括上部加热头和红外预热区域。 焊接成功率非常低。 购买时请注意。

2、下加热头可以上下移动

下部加热头可以上下移动，这是BGA焊接站的必要功能之一。 因为当焊接较大的电路板时，下部加热头的风口在结构上被设计为用作辅助支撑。 如果不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，大大降低了焊接成功率。

3、具有智能曲线设定功能

在使用BGA返修台时，温度曲线设置是最重要的方面。 如果BGA焊接站的温度曲线设置不正确，焊接的成功率将非常低，并且将无法进行焊接或拆卸。

4、具有焊接功能

如果温度曲线设置不正确，则应用此功能可以大大提高焊接成功率。 在加热过程中可以调节焊接温度。

5、具有散热功能

横流风扇通常用于冷却。

6、内置真空泵

在方便拆卸BGA芯片时，请吸收BGA芯片。

7、带触摸屏

由温度仪器控制的BGA焊台存在许多问题。 主要问题是高故障率。  BGA焊台温度控制是其核心功能，低质量的温度控制仪器不能保证温度控制的准确性和焊接质量。 温度计数据设置很麻烦，您需要在数字之间切换。 输入温度曲线后，您不想输入第二条曲线，即人机界面非常不友好。 因此，现在许多人使用易于操作的触摸屏人机界面。