bga返修台的使用步骤

bga返修台的使用大致可分为三个步骤：拆焊、安装和焊接， 永远不要离开它的起源。 让我们以bga返修台DT-F750为例，希望在吸引新创意方面发挥作用。

1、修理准备：确定要修理的BGA芯片要使用的喷嘴。由于含铅焊球的熔点通常为183°C，而无铅焊球的熔点通常为217°C，因此请根据客户使用的有铅和无铅焊接确定返工温度。在BGA返修平台上固定PCB主板，然后将激光红点定位在BGA芯片的中央。向下摇动放置头，以确定放置高度。

2、设定拆焊温度并保存，以便以后维修时可以直接调用。 通常，可将拆焊和焊接温度设置为同一组。

3、在触摸屏界面上切换到拆卸模式，单击修复按钮，加热头将自动降下以加热BGA芯片。

4、温度完成前五秒钟，机器将发出警报声音。 温度曲线完成后，吸嘴将自动吸起BGA芯片，贴装头将bga返修台吸到初始位置。操作员可以使用材料盒连接BGA芯片， 拆焊完成。

对于某些由于低温而焊接不良的BGA，可以采用加焊的方法进行再次加热。

1、将PCB板固定在返修平台上，然后将激光红点定位在BGA芯片的中心。

2、调用温度，切换到焊接模式，然后单击开始。 此时，加热头将自动下降。 触摸BGA芯片后，它将自动上升2?3mm以停止，然后加热。温度曲线结束后，加热头升至初始位置， 焊接完成。从总体结构上看，所有bga返修台基本相同，BGA返修台的每种型号都有其自身的优势和特点。