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BGA焊接注意事项有哪些
(1)、做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。(2)、调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm...
2023-11-22 二勇
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BGA返修台如何焊接手机BGA芯片
随着电子技术的发展，手机BGA芯片装配朝着小型化和高密集成化的方向发展，芯片返修越来越困难，在手机BGA焊接返修过程中就需要使用BGA返修台。BGA返修台是一款能够返修手机电脑、服务器主板等BGA芯片的设备，尤其是对密集型手机BGA焊接BGA返修台起着至关重要的作用，下面小编给大家介绍一下BGA返修台如何焊接手机...
2023-11-22 文全
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BGA返修台换显卡出现虚焊是什么原因
在笔记本电脑中南北桥，独立显卡，包括部分的待机芯片，网卡芯片都使用BGA封装方式，很多人在使用BGA返修台换显卡时容易出现虚焊，小编总结了四点原因，一是BGA返修台温度设置出现了问题。二是操作问题返修工人在返修过程中出现问题。三是BGA芯片本身的问题。四是使用的BGA返修台问题。接下来我们了解一下显卡出现故障...
2023-11-22 二勇
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封装BGA焊接操作方法
封装BGA焊接操作方法有两种，一种是使用全自动的BGA返修台进行焊接，一种是手工对BGA芯片焊接，这两种方法大家可以选择合适自己的方法来进行操作，小编给大家分别介绍一下这两种BGA焊接的方法。1、使用全自动BGA返修台焊接的方法：(1)、准备好全自动BGA返修台然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接着设置...
2023-11-21 文全
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植球方式有哪些
BGA是一种精密的电子芯片要是植球方式不恰当，很容易导致芯片返修失败。芯片植球组装可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、稳定性大幅提高。以下分享几种常见的植球方式。1、模板植球法。把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。提前准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径...
2023-11-21 二勇
