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芯片半导体植球机植球的专业术语
芯片半导体植球机植球的专业术语，你全都掌握了吗？文章将会详细解释半导体植球机的构成，以及在芯片半导体的领域里面常用的一些术语，简要的组装方法，以及简介植球的过程。组成部分说明：当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁地出现在了消费领域，促...
2023-10-18 文全 157
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手机芯片模组植球机返修流程
随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机芯片是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机芯片生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机中，电路板是决定手机品质的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重...
2023-10-18 文全 187
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BGA返修台应用于芯片拆除
芯片是半导体元件产品的统称，是使电路小型化的一种方式，芯片在安装时，往往需要对芯片进行锡焊，使得芯片与其他电子元件电性连接，但在安装过程或使用中，由于种种原因，导致锡焊后的芯片需要重工，即需要将芯片上的锡焊去除后再重新使用，现有技术中。 BGA返修台芯片拆除： 利用热风加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用移出...
2023-10-18 文全 149
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BGA返修台预热台使用安全事宜
很多时候我们在返修BGA的时候需要用到预热台，那么预热台在使用的过程中需要注意哪些事项呢，我们今天就来聊一聊的。 1、首先要对BGA返修预热台进行检测，打开自动预热工作台电源开关后，首先设定一个预热温度，看实际温度是否在上升，并用手在加热区上方感受是否有热感，有热感表示加热器在工作；实际温度达到所设定温度后，观察实...
2023-10-18 文全 160
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BGA返修焊接的常见问题
BGA返修焊接的常见问题包括：
1.翘曲：在BGA返修过程中，由于经历多次热冲击，容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题，需要在各个环节中注意控制温度和加热时间，特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽量降低温度和减少加热时间。
2.虚焊、连焊...2023-10-18 二勇 111
