几点BGA返修台的实用技巧

　　使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。而BGA返修台的温度控制精度则可以精确到2度以内，以便确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，这是热风枪无法对比的作用之一。我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题，同时也是关键性的技术问题。机器可以在最大程度上避免人为的影响因素，使得返修成功率能够提高并且保持稳定。

　　BGA返修台还能够做到不使焊料流淌到别的焊盘，实现匀称的焊球尺寸。在洗濯了BGA以后，就可将其对齐，并贴装到PCB上，接着再流，至此组件返修完毕。必要指出的是，接纳手工方法洗濯焊盘是不能及时彻底的去除杂质的。所以建议大家在购买BGA返修台的时候最好能选择全自动BGA返修台，可以节省您的时间、人员成本和金钱，虽然购买全自动的BGA返修台价格相对来说比较高，但是对于返修效率和性能这些方面来说是手动BGA返修台无法比拟的，所以您在购买之前请做好评估对比工作。

　　根据以上这些咱们可以看出BGA返修台的作用很简单就是应用来对电脑主板芯片进行返修的机械设备。相信您通过学习这些知识点，也可以能够轻松的对BGA芯片进行返作工作，当然，在挑选BGA返修台时还是建议大家选购三温区和光学对位BGA返修台这些设备，这样的话，返修良率更高。