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达泰丰BGA植球机的优势！
达泰丰BGA植球机具有以下优势：011. 技术领先：- 高精度定位：采用先进的机械设计、日本东方精密升降系统和精确的控制系统，能够实现高精度的重复定位和运动控制，确保植球位置的准确性和稳定性，对于芯片植球这种对精度要求极高的操作来说，这一点至关重要，可以有效提高产品的质量和良品率。- 视觉系统辅助：部分机型可选配视觉系统，能够对芯片和锡球进行准确识别和定位，进一步提高植球的精度和效率。例如在植球过
2024-10-23 梁伟昌 81
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BGA返修台在笔记本电脑维修中主要用于以下几个方面！
BGA返修台在笔记本电脑维修中有诸多重要应用，主要体现在以下方面：1. 芯片拆卸：- 故障芯片更换：当笔记本电脑的主板芯片，如南桥芯片、北桥芯片、显卡芯片等出现故障时，需要将这些芯片从主板上拆卸下来。BGA返修台可以通过精确的温度控制和加热方式，使芯片底部的焊球熔化，从而安全地将芯片取下。例如，因芯片过热损坏或长期使用导致的芯片功能异常，就需要先拆卸旧芯片再更换新的。- 升级芯片：有些用户为了提升
2024-10-18 梁伟昌 57
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BGA 返修台的温度控制精度有多重要？
BGA 返修台的温度控制精度非常重要主要体现在以下几个方面：一、对 BGA 芯片的影响1. 焊接质量- 高精度的温度控制能确保 BGA 芯片在返修过程中受热均匀。如果温度控制不精确，可能会导致局部过热或过冷。局部过热会损坏芯片及周边电路，而过冷则可能使焊锡无法充分熔化，从而影响焊接质量，出现虚焊、假焊等问题。- 精准的温度控制可以使焊锡在合适的温度下熔化和凝固，形成良好的焊点，提高焊接的可靠性。2
2024-10-10 梁伟昌 45
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如何确定 BGA 返修的温度曲线？
确定 BGA 返修的温度曲线可以从以下几个方面考虑： 一、了解芯片和 PCB 板特性 1. 查阅芯片规格书： - 芯片制造商通常会在规格书中提供关于焊接温度的建议范围。例如，某些高端处理器芯片可能要求回流温度在 240℃至 260℃之间。你需要仔细研究这些参数，作为设置温度曲线的基础。- 了解芯片的尺寸、封装类型以及耐热性能等信息。较大尺寸的 BGA 芯片可能需要更长的预热时间和更缓慢的升温速率，
2024-09-20 梁伟昌 77
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提升 BGA 返修焊接的关键因素
提升 BGA 返修焊接的关键因素主要有以下几点： 一、设备与工具 高质量的返修台：具备精确的温度控制功能，能稳定地加热和冷却，确保焊接过程中温度的均匀性。例如，一些先进的返修台可以实现多温区独立控制，对不同尺寸和类型的 BGA 芯片进行精准加热。2. 合适的焊接工具：如热风枪、镊子、焊膏等。热风枪的风量和温度调节要准确，镊子要精细且不易损伤芯片和焊盘。优质的焊膏可以提高焊接的质量和可靠性。 二、焊
2024-09-14 梁伟昌 76
