BGA返修工艺中的桥连

热风返修工作站，主要为BGA返工、返修而设计。所谓工作站，就是集成了不同种类的返修工具，使用起来比较方便。但其核心的功能就是热风枪通过风嘴对被拆除或焊接的元器件进行加热。热风发生装置类似吹风机，只不过工作温度更高一些，能够根据工艺需要进行“温度-时间”设定而已。

热风返修工作站的热风加热功能与热风枪没有太多的区别，都需要适配对应的风嘴。这样，吹到元器件表面的热风温度是不均衡的，特别是当使用比较大的出口尺寸的喷嘴时。一般而言，热风嘴中心的风速比较高，加热时BGA中心部位的温度相对稍高(多数情况下会超过10℃，远高于正常的再流焊接)，而冷却时中心部位的温度则比较低。

还有，返修工作站的加热属于单向、局部加热，这与普通再流焊接炉的全方位加热不同，很容易导致返修中的BGA产生更大的变形，这是导致BGA返修不良最常见的原因。