BGA返修台是做什么的？

大家知道BGA返修台是做什么的吗？今天，让深圳达泰丰小编为大家讲解：

知道什么是BGA芯片吧? 它是倒装芯片的一种！用有铅/无铅锡球作引脚，一般锡球出问题了，引脚不能正常工作，导致整个板子都不能正常工作。那么这个时候需要把BGA芯片从PCB板上拆下来，这就是BGA返修台，就是机器的意思。热风枪是一个口出热风，返修台就是3个地方同时加热，两个口分别对着芯片上下加热，第三个是对整个PCB板加热。因为热膨胀系数，不对着整个PCB板加热的话，板子容易变形或者受热不均等问题，当然还可以去除一点湿气。

BGA返修台就是一种升级了，改装了工艺的热风枪！大家实在不好理解的话，也可以这样理解哦。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊、假焊、虚焊、连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑、手机、XBOX、台式机主板等，也会用到它。

好了，以上就是有关BGA返修台是做什么的介绍，希望可以帮助到大家~