BGA封装和焊接技术介绍

BGA封装和焊接技术：

BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。球形焊点按封装材料分为陶瓷球栅阵列CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、载带球栅阵列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。柱状焊点按封装形式又称为陶瓷柱栅阵列CCGA(Ceramic Column Grid Array)。

BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。在组装过程中，它的优点是消除了精细间距器件(如0．5间距以下QFP)由于引线而引起的共平面度差和翘曲度的问题。缺点是由于BGA的多I／0端位于封装体的下面，其焊接质量的好坏不能依靠可见焊点的形状等进行判断，运用市面上昂贵的专用检测设备，也不能对BGA的焊接质量进行定量判定。

因此，在BGA的组装过程中，由于焊点的不可见因素，其焊接质量很难控制。全面了解影响BGA焊接技术的质量影响因素，在生产过程中有针对性的进行控制，能有效提高BGA芯片的焊接质量，确保通信产品的可靠性和稳定性。