BGA芯片知识介绍

GA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。

即然封装办法不相同，BGA芯片的撤消与焊接就不同于一般的QFP元件了。用一般的热风焊台已很难有用地处理该芯片，尤其是标准较大的电脑主板上的南北桥芯片、显卡主芯片等。这些芯片的焊接都要按很严峻的加热与冷却曲线来操作，简略地说加热速度太快或太慢可能会损坏芯片，加热温度太高也会损坏芯片。BGA芯片的焊接要用专门的返修设备，如美国的OK集团、EDSIN公司、日本的白光公司等针关于修补工作都出产了相应的返修设备，报价一般在5万到20万元之间。

说到BGA芯片的焊接，不能不提BGA芯片的植球（有人把它叫作植珠），植球（或植珠）是指把锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的进程，对手机等小块电路板，一般用不锈钢加工的钢网，扣到芯片上抹上锡浆，用热风或红外加热使锡球在BGA芯片的焊盘上预成形，这培养球（或植珠）的办法植出的锡球在标准上过失较大，但由于芯片的尽寸较小，还不至于影响焊接的成功率，关于电脑主板等大块电路板或大的BGA芯片，用锡浆预成形锡球就不可靠了，往往要用现成的锡球，同样是用不锈钢加工的模板和热风焊台把锡球植在BGA芯片的焊盘上。在植球这一疑问上，我们达泰丰的技术人员也作了许多的实验，经过与专业的加工厂协作，可独自绘图，定作各种规格、标准、类型、厚度的钢网模板。

废旧元器件的回收再利用是个利国利民的大好事。尤其是关于修补工作的兄弟来说，因对芯片的需求批量不是很大，买新的芯片报价往往很高，有些甚至根本就无处可买。关于BGA芯片来说同样是这样。比如说当时主板的南北桥芯片，根据层次高低，买一个新的一般在50-200元之间，可我们都知道，接受客户的主板修补业务，修一块主板的修补费如逾越100元，客户已很难接受。怎么办？用废板卡上的旧芯片是个好主意。但疑问是这些芯片的好坏不容易区分理解，走运的是，这个疑问也已被我们达泰丰的技术人员有用地处理了。我们经过极力，选用进口材料，加工出了专用的检验座，只要把板卡的BGA芯片取下来，表面处理好，再将检验座固定在板卡与BGA芯片之间，再让板卡工作起来。如板卡正常工作，就可以判定芯片是好的，如板卡不能正常工作，则可以断定芯片是坏的。经过重复改进，检验座的可靠性可抵达99%，检验一个芯片只需一分钟左右。