BGA返修台厂家教你如何选购适合的设备？

今天，深圳达泰丰小编将为大家介绍如何选购适合的设备，让我们一起来看看~
相信很多初次采购设备的厂家都会有这种疑惑，就是如何选购适合自己用的BGA返修设备。要搞清这个问题，首先得要了解BGA返修台类别的差异，从BGA返修台的生产应用上来看，我们可以从效率、使用程度、操作难度、安全和成功率这几个方面来了解。

效率上来说，光学BGA返修台省去了人工对焦的过程。在工人操作上光学BGA返修台只要调好参数即可，自动拆装BGA芯片。而传统非光学BGA返修台在使用过程中则不断要求返修人员去注意PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。从效率上来讲，光学BGA返修台远高于传统BGA返修台。
光学BGA返修台和非光学bga返修台
使用程度上来看，随着BGA的运用越来越广、BGA的复杂化，对返修设备的要求也越来越高。所以日后BGA返修台得不断更新来满足市场的需求，而传统的非光学BGA返修台终将被淘汰，这时候选购一台好的BGA返修台就很有必要了，如深圳达泰丰的DT-F350D返修台采用安全系统自动断电双重超温保护，真空吸笔快捷高效取拿BGA芯片，1个外置测温接口温度精密检测，12液晶显示屏可以链接返修监控系统，可实时观察拆焊的反应，实现元器件的精确贴装。是目前BGA返修台市场常见的一款自动光学对位BGA返修设备。
从操作难度上来讲，达泰丰BGA返修台操作简易，全程自动化操作，对返修人员几乎没任何技术要求，具有自动焊接、拆卸、贴装、简单式操作，使用简单、操作方便。配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数，所以在这个学习上只要你会电脑，那都不是事。
 其它家的BGA返修台，对操作人员的要求很高，对于大一点的BGA芯片返修，哪怕是熟练的维修人员有时候返修起来也十分费力，所以可以看得出两者在操作上的差异化了。
从安全和成功率来讲，达泰丰BGA返修台由于通过 12液晶显示屏可以链接返修监控系统实时操作 ，所以无需慢慢对看，省去传统人工对位操作不当损坏BGA芯片可能性。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。综上所述光学对位BGA返修台要比传统非光学BGA返修台好很多。
看了以上内容相信大家应该了解了 BGA返修台与其它的不同之处了，结合自身的需求（价格、功能、返修量、精度要求等）从这几方面综合考虑，相信大家就能采购到适合自己的BGA返修台了。
好了，以上就是由深圳达泰丰小编为大家介绍的如何选购适合的设备，希望可以帮助到大家~