BGA返修台到底给我们带来了多少作用

很多SMT、电子元器件行业都对BGA返修台有相当多的了解，那么对于还没有接触过BGA返修台的人来说，肯定对于BGA返修台的作用都还没有一个全面的了解，那么今天，小编就来为大家详细说说吧~

1、返修成功率高。

目前我司 BGA 返修台推出的新一 代光学对位 BGA 返修台在维修 BGA的时候，成功率可以达到 100%。现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外。国内 BGA 返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区(两温区的 BGA 返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些)。我司主要就是采用这种加热方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、 红外发热板或红外光波发热板进行对 PCB 板整体的加热。

2、操作简单。

使用 BGA 返修台维修 BGA，可以秒变 BGA 返修高手。简单的上下部加热。

风头：通过热风加热并使用风嘴对热风进行控制，使热量集中在 BGA 上，防止损伤周围元器件。通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。这部分相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA 返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。

底部预热板：起预热作用。去除PCB和BGA内部的潮气，能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。

3、夹持 PCB 板的夹具以及下部的PCB 支撑架，这部分对 PCB 板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。通过屏幕进行光学精准对位以及自动焊接和自动拆焊等功能。正常情况下单单加热的话，是很难焊好 BGA 的，最重要是根据温度曲线来加热焊接。这也是使用 BGA 返修台和热风枪来拆、 焊 BGA 的关键性区别。 现在大部分 BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但不能直观的看到实时的温度，有时候加热过了就容易直接把 BGA 烧坏。

4、使用 BGA 返修台不容易损坏 BGA 芯片和 PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA 芯片和PCB 板报废。而 BGA 返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA 芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。

相信大家看完以上4点有关BGA返修台的作用，一定都对于BGA返修台有了相当多的了解，如果大家对于BGA返修台恰好有需求，那么咨询我们就对了。