BGA返修台返修范围介绍

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片。

BGA返修台返修范围：

BGA是一种芯片的封装技术，返修BGA芯片的设备称为BGA返修台，其返修范围包含各种封装芯片。BGA是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能，缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性，那就是体积小，性能强，成本低，功能强大。BGA返修台就是用来维修BGA芯片的机器。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候，就需要使用到BGA返修台来返修，这个就是BGA返修台的作用。

首先是返修成功率高。目前BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候，成功率可以达到100%。现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，国内BGA返修台的加热方式一般为上、下部热风，底部红外预热三个温区(两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些)。主要就是采用这种加热方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。

其次是操作简单。使用BGA返修台维修BGA，可以秒变BGA返修高手。简单的上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。

然后就是夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架，这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。通过屏幕进行光学精准对位以及自动焊接和自动拆焊等功能。正常情况下单单加热的话，是很难焊好BGA的，最重要是根据温度曲线来加热焊接。这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。现在大部分BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但不能直观的看到实时的温度，有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题，这就是关键性的技术问题。机器在大程度的避免人为的影响因素，使得返修成功率能够提高并且保持稳定。

BGA返修台芯片固定装置

BGA返修台还能够不使焊料流淌到别的焊盘，实现匀称的焊球尺寸。在洗濯了BGA以后，就可将其对齐，并贴装到PCB上，接着再流，至此组件返修完毕，必要指出的是，接纳手工方法洗濯焊盘是不能及时彻底的去除杂质的。所以建议大家在购买BGA返修台的时候选择全自动BGA返修台，可以节省您大多数的时间、人员成本和金钱，虽然在购买全自动的BGA返修台价格相对来说比较高，但是作用返修效率和性能是手动BGA返修台无法比拟的，所以您在购买之前请做好评估对比工作。