专业BGA返修台相关知识

1、BGA返修台采用均衡加热原理，操作简便，维修成功率高。 效果优于两温区BGA返修站。 就加热温度控制而言，两温区设备不如三温区精确。

2、BGA返修台具有较大的控制面，可以适应不同尺寸的BGA芯片的返修。 例如，达泰丰科技的三温区BGA返修台可以返工500-1200mm的尺寸范围。 这是业内第一个可以返工这么大尺寸的BGA返修站。 如果您有兴趣，可以直接联系客户服务了解该产品。

3、轻松焊接无铅BGA。 众所周知，第二温度区的BGA返修站无法焊接无铅BGA。 要焊接无铅BGA，必须使用三温区BGA返修台，不能用两温区BGA返修台代替。

4、从工作原理来看，专业BGA返修台制造商生产的三温区BGA返修站采用热风加热，可以将热风集中在表面安装的组件，引脚和焊盘上并通过焊点熔化或回流焊膏 ，可以轻松完成BGA芯片的拆卸和焊接过程。

5、三温加热头的热风出口和较大的辅助加热区域可以迅速将温度调节到所需温度。 因为加热是均匀的，所以不会损坏BGA和基板周围的组件，因此BGA易于拆焊并节省时间。

6、三温区BGA返修台可以提高自动化生产水平，节省人工成本。 在企业发展和产业结构优化的过程中，劳动力成本已成为一大障碍，严重制约了企业的发展，降低了企业创造的效益。 其次，BGA返修站可以连续生产，因此三温区BGA是必不可少的设备。

7、如果南北桥之间出现空焊或短路，则必须使用三温区BGA返修站。 现在BGA芯片非常小，BGA返修台也可以使BGA焊球和PCB焊盘精确地点对点。 钛合金热风喷嘴有多种尺寸，易于更换，并且可以设置操作权限密码以防止工艺被篡改。

8、从散热的角度来看，三温区BGA返修站分为热增强，膜腔下降和金属体BGA（MBGA）等，比两温区更方便，更有效。

9、在当今社会，效率就是金钱。 三温区BGA返修站可以结合需求有效地提高返工效率，但是在对准和温度设置方面非常好。 我之前写过一篇关于BGA返修台温度的文章。 有关曲线设置方法的文章，如果您有兴趣可以阅读。

从以上几点可以看出，与其他类型的BGA返修台相比，三温区BGA返修台的优势显而易见。 如果您是新手，或者想快速返工BGA芯片，最好使用三个。现在，温暖区域中的BGA返修台已经到来。