BGA返修台各类型返修能力对比

       BGA返修台根据不同基准可分为多种类型，比较常见的便有全自动BGA返修台和手动式BGA返修台，这两种类型的BGA返修台返修能力怎样?下面我们让一块儿比较一下。

DT-F350轻便型BGA智能返修台

       全自动BGA返修台能够返修的BGA芯片返修量多，持续性强，可信性高。尤其是能节省很多的人力成本以及返修良率高，在返修过程中能够快速地完成全自动拆除和焊接，不需要员工手动控制，很大程度的减少了操作中人为因素导致的差值。

       再有，全自动BGA返修台采用自动生成返修温度曲线、机器设备全自动、开发界面可以借助鼠标移动界面上的七个点，划出一条理想的温度曲线，机器设备会根据温度曲线，全自动设定各温区的参数，迅速形成一条可靠的返修曲线。并且全自动BGA返修台具有灵活易用的PCBA基板放置平台，能够返修不同尺寸和形状的PCBA基板。比较常见的全自动BGA返修台有：达泰丰DT-F630、达泰丰DT-F750，BGA芯片返修能力非常强大。

       手动式BGA返修台返修良率和返修效率都很低，仅适合BGA芯片返修量少的公司或是个人维修商。一般手动式BGA返修台只是能够返修简单的BGA芯片，针对精度要求较高的返修要求是难以达到的，因为手动式BGA返修台没有具有对位系统和温度自动生成曲线功能。

常见的手动BGA返修台有：达泰丰DT-F350，可以根据客户需求搭配设备，返修能力较低。

      总而言之，全自动BGA返修台的返修能力更强大。