手机芯片模组植球机返修流程

　　随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机芯片是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机芯片生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机中，电路板是决定手机品质的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。

　　目前，手机芯片具有体积小、重量轻、集成度高、可靠性高的特点，电子产品的主要形式是基板的板级电子电路产品。因此，现代电子产品制造技术的重要体现是板级电子电路产品制造技术水平的高低。手机模组属于芯片级一级封装。首先将硅片(芯片)贴装在基片上，然后焊接到基板上构成完整的元件。SMT产品制造系统的核心技术是SMT表面装配技术，以SMT产品为制造对象的系统，表面组装设备组成的生产线是SMT的基本组成形式，表面组装设备由自动传输线进行连接，由配置计算机作为控制系统，控制PCB的自动传输，通过组装设备进行流水组装作业。

　　在返修之前，必须利用锡膏印刷机在手机模组FPC软电路板的针孔和焊接部位刮上焊锡膏。在锡膏印刷机的操作台上，使用监视器进行观察，使用一张钢网对PCB板的针孔和焊接部位进行对位，注意要确保定位准确。然后锡膏印刷机透过钢网的相应位置可以将焊锡膏均匀、无偏差地涂在PCB板上，这样就为元器件的焊接返修做好了准备工作。

　　植球流程：清除BGA残锡（无损清除焊盘残锡）-印刷锡膏（自动印刷锡膏）-植球（自动锡球）-焊接（自动焊接）-检查（高倍光学检测）

　　芯片植球机具有简约而不简单的控制面板，可以一键式操作，简单易用；BGA植球机VT-560能够高精度适用小0.2mm锡球植入；插拔换模，快速切换不同型号BGA简单、高效；机器自带真空收球装置，防止锡球在操作过程中散落;预留氮气装置防止锡球氧化。