一些小提示让你找到BGA返修台！

目前在市场上采用BGA封装的产品非常多，从笔记本、手机、网络摄像头、电脑主板等产品基本都采用了BGA封装技术，同时BGA维修的技术难度也不低，所以选择一台好的BGA返修台相当重要。今天达泰丰科技就给大家大概的讲解一下一些关于BGA返修台所需要注意的问题。

一、基本问题
1、维修产品的PCB尺寸
       一般购买BGA返修台的客户大多是用来维修笔记本电脑或者台式电脑的，那么这时候就不需要大尺寸工作台面的BGA返修台。而达泰丰科技的BGA返修台足以满足市面上的电脑BGA返修。但具体的情况还是要针对个人的实际维修情况来决定，所以PCB夹板的尺寸需要注意一下。
2、芯片大小的问题
      这个问题一般不需要担心，因为正常情况下供应商都会提供相应的风嘴，可定制相关的尺寸。
二、功能问题
1、三温区
       三温区主要是指机器的上部、下部以及底部的三个加温区域，目前达泰丰科技采用的是独立编程控制的三个温区：上部温区与下部温区对流热风进行加热，底部温区采用大面积发热丝布局。
2、温度曲线温控
       对于BGA的返修并不是一下子把锡融化了，然后把芯片取下来就可以搞定了。一个高质量的返修需要经过使用温度曲线进行返修，通过对温度的调节、控制，从而降低加热过程对芯片本身的损伤。而且通过软件的设置进行温度曲线控制还可以保证温度的精准性，同时可实时观察到温度本身的变化。

       就先说上面这几点重要的，另外售后服务以及品牌这些也是相当重要的，这对于产品来说本身就是一种保障。深圳市达泰丰科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的SMT方案解决商、深圳知名品牌。