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bga返修台的优势（一）
在很多年前BGA返修台通常是使用传统的热风枪手动进行的，但如今可以自动操作的BGA返修台已普遍使用。 使BGA返修台得到广泛使用并使SMT行业达到科学里程碑的优势是什么？1.人工成本低，随着普通员工的平均工资不断增长，公司必须不断优化产业结构并控制成本。 自动化设备不仅减少了大量的人员投入，而且大大提高了生产效率...
2023-11-23 炜明
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返修成功率高和操作简单成BGA返修台最大优势
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题...
2023-11-23 炜明
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哪些bga返修台不能买
在选择bga返修台时，以下几点一定注意，这几类bga返修台一定不能购买。1、二温区的bga返修台不能购买。原因：二温区只有预热区和上温区，若想保证焊接质量，必须将预热区的温度调整到很高的温度，预热区的功率很大，一般在3000W左右，电费的消耗就变成了压力。若不开预热区，就不可能焊接好。2、温控仪表型的BGA返修台...
2023-11-23 文全
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DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图：
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图：1、来料检验(检外观、功能、数量、是否有引起不良的因素和工序确认) 2、PBCA整板烘烤（烘烤时间为12小时120度，特殊芯片类，烘烤24-72小时） 3、芯片拆解(对在主板上的芯片进行分类拆解作业...
2023-11-23 炜明
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如何挑选好的返修台（焊台）？
01PCB板定位采用V字型字槽，灵活方便的可移动方式万能夹具对PCB板起到保护作用。02测温热电偶采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现温度的精密检测。03高清触摸屏采用达泰丰自主研发版,P[LC控制系统， 具有瞬间曲线分析功能。04钛合金风嘴上下部风嘴采用钛合金材质，热风嘴可360°旋转。05 IR预热区也称底部温...
2023-11-23 炜明
