型号:DT-F120S
设计日期:2013年第一款产品成型 DT-F100
2014年经公司测试使用,更改设计,面板上把散气孔改为可装散热风机的散热吸所孔。改型:DT-F120S
2014年10月,员工反映机壳长期使用会温度超标,改进为双层隔热设计,且平面型机台,方便芯片的抽取.
主要参数:
总 功 率 | Max1300W |
电 源 | AC 220V±10% 50/60Hz |
外 形 尺 寸 | 300×300×170mm |
定 位 方 式 | 冷热隔离设计,平面式抽取定位 |
温 度 控 制 | K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,精度可达±3度 |
加 热 平 台 | 200X120mm |
电 气 选 材 | 高灵敏温度控制模块输入输出电路设计 |
机 器 重 量 | 6kg |
DT-F120S主要特点:
1.可实行加热时间定时设定提醒。
2.具有冷热发热板,独立加热隔层机室设计,保证两板温度隔离能力。
3.温度实时控制显示。
4..功能配置升级,增加抽风风机安装位置。
5.采用三条进口大功率发热管,恒温加热温度更稳定,更准确。
6.人性化设计,全面考虑操作者的安全保护。
bga返修台,bga焊接台,bga返修机,光学对位返修台