规格参数：
外型：79X79MM，总厚度15MM
标准模心尺寸（固定芯片部分）：59X59
标准钢网尺寸：79X79MM
成套重量：240g
适用BGA芯片范围：
2x2-50X50MM 厚度不超过5MM的芯片（超出此范围的可定制）。
标准套件包括：固定芯片模板一套，印锡膏治具一套（可定制刮锡成球类），植锡球治具一套，上锡刀具一套，下球工具一套。
适用BGA间距：0.3-1.25MM，适用锡球大小(直径：0.2-0.76MM。
主要特点介绍：
1、广泛通用:可定制任意芯片植球台。
2、效率高:产品经优化设计，操作简单，重量轻，二次定位精度高(不超0.01MM)。
3、芯片安装简便：产品根据芯片特点，定制易上手治具，达到快速上芯片植球。
4、植球效率高：单品种产量可达：750-100PCS每小时（因芯片而异）。
5、耐用性高：连续使用50000次不产生磨损。