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BGA返修常见问题分析介绍
今天，达泰丰小编将为大家介绍有关BGA返修常见问题分析，咱们一起来看看~BGA返修常见问题分析芯片翘曲：BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现最终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意...
2023-11-27 二勇 2655
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BGA返修温度曲线介绍（一）
BGA器件的维修(Rework)过程中,其中一个重要的环节就是温度曲线(Themal Profiling)的设定。与正常生产的再流焊(Reflow)温度曲线相比，维修过程对温度控制的要求要更高。在常规的再流焊炉腔内，温度流失几乎没有。而对于维修而言，一般情况都是将PCB暴路在空气中对单个器件实施加热处理，在这种情况下，温度的流失相当...
2023-11-27 炜明 6161
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BGA封装怎么焊接BGA芯片拆焊方法总结
BGA封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。BGA封装焊接大致可分为两种：1、传统手工焊接（烙铁加风枪）。2、使用专业的BGA返修台焊接。以下是小编为大家总结的一些BGA芯片拆焊方法总结，希望对大家有所帮助。工具...
2023-11-27 炜明 2651
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BGA返修台温度曲线设置注意事项
BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。BGA返修台温度曲线设置注意事项1、现在SMT常用的锡有两种...
2023-11-27 炜明 6049
