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BGA返修台焊接及参数控制设置介绍
今天，小编将为大家介绍的是BGA返修台焊接及参数控制设置介绍，1、电源: AC220V±10％ 50/60Hz ；2、总功率：3.3KW；3、加热器功率：上部热风加热器0.8KW ；下部热风加热器1.2KW；底部红外发热器1.2KW；其它功率：0.1KW；4、电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块；5、温度控制：K型...
2023-11-30 二勇 313
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x-ray检测仪可以检测哪些项目？
经常有对x-ray检测仪好奇的朋友问小编：x-ray检测仪可以检测哪些项目？不着急，小编今天就为大家来统一介绍：x-ray无损检测，X光射线 (以下简称x-ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以x-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以...
2023-11-30 炜明 7121
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BGA返修台应用于手机芯片焊接操作
今天，小编将为大家介绍有关BGA返修台应用于手机芯片焊接操作：1，拆卸；1)、打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序，开启电源。 2)、安装需拆卸的 PCB 板和合适的风嘴，使上部发热器中心正对 PCB 板上的 BGA 中心，手动操控摇杆，使上部发热器下行，当发热器风嘴的下表面距 BGA 上表面 3～5MM 时停止，点击...
2023-11-30 文全 197
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光学BGA返修台使用操作与技巧
今天，小编将着重分析光学BGA返修台使用操作与技巧 ，文章对于对光学BGA返修台还不太了解的企业可能有一点生涩难懂，但没有关系，听小编慢慢给您分析：BGA返修台整体可分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。光学BGA返修台都大致相似的。下面给大家详细讲解一下。拆焊：返修的准备工作；针对要返修的BGA...
2023-11-30 二勇 195
