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BGA返修台的使用安全守则
大家对于BGA返修台都非常的了解与熟悉，客户在购买BGA返修台后，那么小编在此提醒大家，一定要记得BGA返修台的使用安全守则哦！小编在这里跟大家说明一下：为了确保人身安全，在使用BGA返修台后必须关闭机器总开关，如长期不使用请拔掉电源线。必须使用原厂认可或者推荐的零件，否则将导致严重的后果。机器故障必须由专业...
2023-11-23 炜明 28746
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如何使用BGA返修台拆焊？
使用BGA返修台拆焊的方法说明：1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升...
2023-11-23 炜明 17093
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BGA返修台的优点你知道多少呢？
bga返修台（焊台）有什么优点呢？让我们来看一下：一、拥有强大而完善的功能选择，内存9个温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线;二、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学;三、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更...
2023-11-23 炜明 7194
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SMT贴片元器件利用BGA封装的优点都有哪些？
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天小编就来讲解一下目前SMT贴片主流的BGA封装优点吧！BGA封装的优点1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。2、QFP、SOP...
2023-11-23 炜明 11387
