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BGA返修台SMT BGA芯片返修步骤有哪些？
今天，小编将着重为大家讲解SMT BGA芯片返修步骤有哪些。一、维修前板子烘烤准备及相关要求。① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。② 烘烤时间，按如下规定进行烘烤：暴露时间≤2个月 2个月以上烘烤时间10小时 20小时烘烤温度105±5℃ 105±5℃。③ ...
2023-11-23 炜明 7965
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BGA返修台的使用方法，你学会了吗？
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。方法/步骤1拆焊。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。把PCB主板固定在BGA 返修...
2023-11-23 炜明 10421
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BGA返修台的优势（二）
今天，小编给大家介绍BGA返修台，希望能帮助到大家~BGA是一种芯片包装技术。维修BGA芯片的设备称为BGA返修台，维修范围包括各种包装芯片。BGA通过球栅阵列结构提高数字产品的性能，减少产品体积。所有通过该包装技术的数字产品都具有体积小、性能强、成本低、功能强的共同特点。BGA返修台是一台用于维修BGA...
2023-11-23 炜明 6461
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bga焊台的7大功能
市面上有很多很多的BGA焊台，BGA焊台的技术也越来越成熟了，发展到现在，客户使用最多反响最好的BGA焊台几大主要功能是现在买BGA焊台不可少的了。总结如下：1、三温区BGA焊台：包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置，目前市面上出现两个温区的产品，只包括上加热头和红外预热区，焊接成功率很...
2023-11-23 二勇 377
