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BGA焊接检测的方法和原理
BGA封装芯片的大量应用迫使我们考虑BGA焊接可靠性测试。 BGA封装类型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（载体BGA）。包装过程中所需的主要特性是：包装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热潮湿的敏感度为：通过包装边缘对齐，并处理经济性能。应注意，BGA衬底上的焊球由高温焊球（90Pb / 10Sn）或通过球上...
2023-10-18 炜明 24019
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5G换手机不必换号 BGA返修台支持5G手机芯片返修
BGA返修台在BGA芯片返修工艺上月臻完善，对目前非常火热的5G手机也是完美支持的。作为今年的主流，5G手机已经使手机制造商大受欢迎。据《中国企业家》称，中国联通研究院院长张云勇表示，虽然5G资费尚未确定，但肯定不会比4G贵。而享受5G服务只需要更换5G手机，手机卡和号码不需要更换。 与4G网络相比，5G网络更快更智能在今年的两届会议...
2023-10-18 炜明 63950
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什么是BGA返修台要搞清楚这个问题
BGA返修工作站（BGA返修台）是维修BGA封装的焊接设备。BGA维修工作站一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。传统的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使热风枪，电烙铁等工具BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。国内BGA设备...
2023-10-18 炜明 13023
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BGA返修台厂家哪些做的好
BGA返修台一般是用于BGA芯片返修，也称为BGA拆焊台、BGA返修工作台又或者是BGA返修站。BGA返修台是BGA芯片返修行业中技术很成熟的一个返修设备，对于BGA返修台哪家比较好，那便是见仁见智了，下面就来由达泰丰科技BGA返修台厂家小编带大伙儿客观分析BGA返修台应当如何挑选，应当选购哪些厂家的好。 针对要返修的芯片来选择...
2023-10-18 炜明 12963
