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深圳达泰丰科技详解BGA返修台
说到BGA返修台，你肯定有疑问，这个是什么？对于次接触这个东西的人都会发出这样的疑问，小编也是。因为BGA返修台是一个组合词，要弄明白BGA返修台是什么，首先要明白BGA是什么。BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。具有以下特点：①封装面积少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶...
2023-10-18 炜明 30793
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如何设置BGA返修台的温度曲线
BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点的温度，下面介绍一下达泰丰科技返修设备的温度曲线设置，希望给大家带来帮助。1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修台支撑架上。2、选用合适的风嘴，要求风嘴完全盖住BGA芯片。3、把测温线插头端插在BG...
2023-10-18 炜明 10905
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怎样选择BGA器件焊接时所需的焊剂
现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺，虽然无铅合金已经有广泛的应用，但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高，润湿性差，价格贵，可靠性有待验证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期，这就更加需要合理选择焊剂。焊剂是一种回流焊工艺需要的混合物，是PCB板 与元器件之间焊接的介质，由合金钎料，粉糊状焊...
2023-10-18 文全 19093
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浅谈BGA返修站技术革新
摘要： 随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展，推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。达泰丰科技作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商，受到业界的密切关注，解决了芯片体积小、引脚多的返修问题。本文重点介绍了BGA返修站开发的新思路及技术特点，并系统的介绍...
2023-10-18 炜明 60671
