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主板BGA返修焊接方法解析
主板BGA返修焊接方法方法步骤较为复杂，要严格按照准确操作步骤来走，不然的话BGA返修焊接没法获得成功。那主板BGA焊接的具体方法步骤为BGAIC定位，然后是BGA拆除，清理焊盘，然后是BGA焊接。下面由小编为大家详细介绍一下操作步骤。一、主板BGA返修管脚的焊接方法：鉴于主板BGA的管脚比较...
2023-11-16 二勇 174
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植球机分类及植球机报价明细
植球机能够可分为全自动植球机、半自动植球机、手动植球机、激光植球机，随之芯片被广泛性应用在各个领域，芯片的返修量也非常大，返修具体包括拆除，除锡，植球，焊接这四个过程，能够看得出BGA植球机具体是用在植球这一个阶段的，是芯片返修工作流程不可缺少的部分。那植球机一台要多少钱呢，植球机价钱依据用户返修...
2023-11-16 文全 369
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选择性波峰焊是如何工作的
选择性波峰焊是从PCB电路板的背面上做焊接（也就是大家经常说的焊点面或元件脚面），选择焊焊接不会给PCB电路板表面的所有的电子元器件造成任何影响。在开展选择焊时，首先把PCB电路板固定于1个框内，所有的后期的操控都是根据工序自动控制系统对于这块PCB电路板预先编制的程序全自动进行。对于所有焊接点...
2023-11-16 文全 147
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专业BGA返修台厂商都有有哪些条件
伴随着BGA芯片的应用愈来愈普遍，有很多人加入到BGA返修行业领域，不过目前市面上充斥着参差不齐的BGA返修厂商。需要购买BGA返修台设备的消费者来说，找到一个更专业的BGA返修台制造厂商特别难!不用担心!小编来帮您!小编归纳了5条专业BGA返修台制造厂商需要具备的前提条件，方便大家在挑选BGA返修台制造厂商时作...
2023-11-16 二勇 141
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如何挑选选择性波峰焊
单从选择性波峰焊的挑选原因而言各有不同。每一个厂家的标准都不太一样，这些都最终导致了。选择焊选择的原因也是不一样的。为了更好说明这个问题，我们来详细介绍。1.从选择性波峰焊的生产位置而言，可分为在线式和离线式两类。在线式选择性波峰焊在生产过程中的优势，就是能够和生产线同歩生产制造，互相...
2023-11-16 文全 143
