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了解芯片的基本概念
芯片的基本概念芯片的定义,芯片:英文叫做(Chip),芯片其实是一个比较笼统的称谓。对于电子设备来说，它藏在内部，又非常重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。经过设计、制造、封装和测试后，形成的可直接使用的产品形态，被认为是芯片。在强调用途的时候，人们会更多采用“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基带芯片等。芯片的一
2024-06-21 梁伟昌 77
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达泰丰干冰清洗机的优势
**达泰丰干冰清洗机：让芯片焕然一新，清洗难题一扫而光！**
2024-06-05 梁伟昌 80
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BGA返修台风嘴设计的必要性
对于BGA返修台的热风嘴设计，确实存在一些不同的观点和做法。有人认为在出风口中间部分设计小孔出风少量，外则部分出风大量可以保护芯片，避免中间部分温度过高。但这种设计是否真的有效，还需要通过物理原理和实际数据进行验证。实际上，芯片作为一个物理介质，其材质和结构对于加热方式有着严格的要求。为了确保芯片内部的热胀冷缩均匀，避免产生热应力导致损坏，必须确保热量的传输是均匀的。因此，仅仅依靠调整风口的设计来
2024-05-29 达泰丰科技 110
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使用达泰丰光学返修台630时需要注意哪些事项
BGA（Ball Grid Array）返修是一项常见的电子设备维修技术，它用于修复电子设备中的BGA芯片，确保设备的正常运行。在进行BGA返修时，有一些关键的注意事项需要遵循，以确保返修工作的顺利进行和修复质量的稳定。在使用DTF-630光学返修台进行BGA返修的过程中，操作者需要特别注意以下事项：温度控制：在使用返修台加热时，需要注意控制加热温度和加热时间，根据芯片特性设置好相应的温度曲线，避
2024-05-16 梁伟昌 106
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BGA植球方式都有哪些
BGA（Ball Grid Array）芯片植球，是一种主要应用于电子元器件焊接领域的技术，可以用于连接IC芯片与PCB板。介绍几种常见的BGA芯片植球方法
2024-05-10 梁伟昌 262
