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承接BGA焊接、植球
承接BGA焊接、植球1 承接BGA焊接、植球2 承接BGA焊接、植球3 承接BGA焊接、植球4 承接BGA焊接、植球5BGA返修及焊接工艺多数半导体器件的耐热温度为240℃～300℃，对于BGA返修系统来说，加热温度和均匀性的控制显得非常重要。BGA芯片焊接工艺步骤如下：1、电路板、BGA预热：电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除以免...
2020-09-04 文全 301
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产品十大优势
亲们：你还在寻找当年的感觉吗？达泰丰系有十几年的工程技术主管共同开发， 国内申请有多个国家级技术专利！选择我们，就是选择对的技术！ 达泰丰－－产品十大优势：一、达泰丰－－专业从事BGA焊接，BGA植球技术开发，在深圳拥有较大的客户群（全志MID方案客户，国科数字电视方案等），技术方面有超强的服务优势！二、达泰丰产品...
2020-09-04 Tony 397
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2020达泰丰面向市场隆重推出MN320改款小型智能返修台DT-F330
2020年4月，经过公司一年多的研发优化，终于在迷你化返修台又面向全球推出一款全功能高精度的BGA返修台，具体参数如下...
2020-09-03 Tony 367
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植球机应用于高精度芯片植球
近日，达泰丰向用户提交了一套植球设备，完美解决了客户的需求，以下为现场视频，及试验结果。植球出来的效果：BGA植球成果，推力测试...
2020-08-29 Tony 327
