芯片半导体植球机植球的专业术语

　　关于芯片半导体植球机植球的专业术语，你全都了解吗？文章将会详细解释半导体植球机的构成，以及在芯片半导体的领域里面常用的一些术语，简要的组装方法，以及简介植球的过程。

组成部分说明

　　当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁地出现在消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。

芯片半导体植球机植球的专业术语有：

焊盘：在PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件。

钢网：一个薄金属模板也可以是塑料，在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。

回流焊：将焊锡融化，使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起。

锡膏层：在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中，锡膏融化，在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。

连锡：器件上的两个相连的管脚，被一小滴焊锡错误的连接到了一起。

波峰焊：一个焊接插件器件的方法，将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉，焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。

　　以上就是芯片半导体植球机植球的专业术语，你全都掌握了吗？受到5G技术加持和“新基建”影响，半导体行业正由碎片化应用、闭环式发展、进入到跨界融合、集成创新、规模化发展的新阶段。新的业态不断被催生，产业智慧化进程持续加速，让半导体行业发展迎来黄金期，预计2022年整个产业规模将超过2万亿元。