bga植球机常见问题分析

　　随着芯片技术的提高和半导体技术快速发展，电子产品也不断趋向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接质量和焊接工艺，越来越引起人们的重视。

半导体芯片植球，常见的问题有温度的设定：

　　温度曲线，是指PCB板上某一点通过回流焊机时，从进入回流焊机时的起始时间开始至通过回流焊机为止，该点的温度随着时间变化而发生变化的温度曲线。通过回流焊温度曲线可以很直观的观察并分析元器件在整个回流焊接过程中出现的各种问题，监控元器件在各个温区里的温度变化，以此保证焊接质量。同时回流焊机的参数设置是否合理，关系着焊接质量的好坏。回流焊温度曲线大体可以分为四个温区，依次是升温区、预热区、回流区、冷却区。

　　在生产过程中，由于植球速度的快慢、各温区的温度变化、印刷质量、贴装的精准度等，回流焊接经常会出现一些缺陷现象，导致半导体植球出现问题。

　　针对当前半导体芯片植球中不可见缺陷的问题，基于2DX射线检测仪，崴泰科技提出了方法和流程。通过实验对检测方案进行了验证，结果表明给出的检测方案合理可行，按此检测方案可以识别PCBA中常见的缺陷，同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。检测方案在对PCBA植球时，具有以下优点：高精度、一键式操作、简单易用；覆盖PCBA常见缺陷、工作质量高；操作流程规范、快速切换不同型号BGA简单、高效。

　　制造业是国民经济命脉所系，是立国之本、强国之基。这十年来，我国制造业增加值从2012年的16.98万亿元增加到2021年的31.4万亿元，占全球比重从20%左右提高到近30%，持续保持世界第一制造大国地位。我们专注于植球机研发生产10余年，型号规格齐全，可非标定制，采用伺服运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效，半导体芯片全自动植球机值得信赖，效率高！