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BGA器件的返修具体流程有哪些
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。咱们今天先来说说准备工作。准备：烘干：这个是最容易让人忽视的程序，但恰恰也是十分重要和关键的程序。电路板和芯片烘干的主要目的是将潮气去除，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内和电路板的潮气马上气化导致芯片损坏。而烘干后的板子要在 24...
2023-11-27 二勇 217
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BGA返修台是做什么的？
大家知道BGA返修台是做什么的吗？今天，让深圳达泰丰小编为大家讲解：知道什么是BGA芯片吧? 它是倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚，一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作。那么这个时候需要把BGA芯片从PCB板上拆下来，这就是BGA返修台，就是机器的意思。热风枪是一个口出热风，返修台就是3个...
2023-11-27 炜明 3130
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BGA返修工艺中的桥连
热风返修工作站，主要为BGA返工，返修而设计。所谓工作站，就是集成了不同种类的返修工具，使用起来比较方便。但其核心的功能就是热风枪通过风嘴对被拆除或焊接的元器件进行加热。热风发生装置类似吹风机，只不过工作温度更高一些，能够根据工艺需要进行“温度-时间”设定而已。热风返修工作站的热风加热功能与热风枪没有...
2023-11-27 炜明 6145
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为你详解BGA返修台的基本原理
BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来讨论BGA返修台的基本原理，分析提高BGA返修成率的关键因素。BGA返修台可分为光学对位返修台和非光学对位返修台，光学对位是指在焊接时用光学进行对位，可保证焊接时对位的准确性，提高焊接的...
2023-11-27 炜明 3831
