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X-RAY检测为什么能够取代传统芯片检测方式？
IC芯片，大家或多或少有所了解吧？我们手上的手机、使用的电脑等器件里都有芯片，也称为集成电路。小小的一块芯片，其实包含了很多东西，比如电容、电阻等，所有的元件在一块基片上组成了一个整体，如此精密的电路，如果产生不良该如何检测呢？传统的芯片检测方法是把芯片层层拨开，使用显微镜对芯片的每一层表面进行观察，这种...
2023-11-23 炜明 9756
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什么因素会影响SMT贴片加工焊接的性能
热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂铲除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活动以及焊膏的冷却、凝结。一）预热区意图： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏产生塌落和焊料飞溅。要确保升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成...
2023-11-23 炜明 9964
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DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图：
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图：1、来料检验(检外观、功能、数量、是否有引起不良的因素和工序确认) 2、PBCA整板烘烤（烘烤时间为12小时120度，特殊芯片类，烘烤24-72小时） 3、芯片拆解(对在主板上的芯片进行分类拆解作业...
2023-11-23 炜明 8107
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X-RAY检测设备能否检测出BGA焊点的枕头缺陷？
随着电子产品向多功能、高密度、小型化和三维化的方向发展，越来越多的微型设备被使用，这意味着每个单位区域的设备I/O越来越多，而且会有越来越多的加热元件，散热需求也会变得越来越重要。同时，由于各种材料的热膨胀系数不同而引起的热应力和翘曲会增加组装失败的风险，电子产品过早失效的可能性也会增加。这种形势下...
2023-11-23 炜明 5772
