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BGA封装是什么意思_特点是什么_FCBGA封装与BGA的区别
数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合。为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列或焊球阵列）封装应运而出。BGA封装技术是一种高密度表面装配封装技术：芯片底部引脚成球，排列成格子状。相比于传统封装...
2023-12-01 二勇 4349
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BGA高温加热风枪_861DW参数优势_选购指南_达泰丰科技
一、快捷温度，存储调用：针对不同常用维修物件，设定三个温度值方便快捷，避免频繁设置，高效节能。二、高品质发热芯：采用镍铬发热丝陶瓷骨架，耐高温，加热快，使用寿命长。三、自动冷却模式：不使用时，手柄放置手柄架上，机器便会自动启动冷却模式...
2023-11-30 二勇 761
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BGA返修台应该如何使用？达泰丰告诉你
大家知道BGA返修台应该如何使用吗？以下就由达泰丰小编告诉大家~芯片目前已经广泛运用于各行各业，在各类封装方式中，BGA具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点。比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA、液晶电视主板也是采用BGA芯片。BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是...
2023-11-30 炜明 7242
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BGA返修台的分类介绍
BGA返修台能有效提高组装成品率，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高，受到了众多客户的喜爱，今天，小编给大家介绍的是：BGA返修台的分类介绍。手动机型BGA贴在PCB上时，根据操作员的经验贴在PCB上的丝网印刷贴上去的。适用于BGA锡球间距大(0.6以上)的BGA芯片维修。除了加热时温度曲线自动完成外，其他操作...
2023-11-30 二勇 1284
