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BGA返修台：BGA器件的返修流程之拆卸
BGA返修主要有下述几个步骤：准备、拆卸、植球、焊接和检测。今天达泰丰小编来说说拆卸工作。拆卸：在返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中，根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与...
2023-11-30 炜明 7275
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BGA封装和焊接技术介绍
BGA封装和焊接技术：BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。球形焊点按封装材料分为陶瓷球栅阵列CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、载带球栅阵列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。柱状焊点按封装形式又称为陶瓷柱栅阵列CCGA(Ceramic...
2023-11-30 文全 214
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BGA芯片知识介绍
GA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。即然封装办法不相...
2023-11-30 文全 294
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BGA IC 焊接工艺原理
（一）芯片表面装贴焊接工艺科学流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必须对BGA IC进行预热，尤其是大面积塑封装BGA IC，以避免骤然的高温易使，受热膨胀而损，亦使PCB板变形。预热的方法一般是把热风嘴抬高，拉开与IC距离，均匀吹热IC，时间一般控制在10秒钟以内为好。如果是进过水的手机需要拆焊BGA IC，预热的...
2023-11-30 二勇 191
